PG电子平台：【创新】长鑫存储“半导体器件冷却装置”专利公布；京东方面板及其制备方法专利公布；华为、荣耀电子设备专利公布

【创新】长鑫存储“半导体器件冷却装置”专利公布；京东方面板及其制备方法专利公布；华为、荣耀电子设备专利公布

本公开提供一种半导体器件冷却装置，用于对半导体器件进行冷却，半导体器件冷却装置包括冷却部和驱动部，冷却部内设置有第一冷却介质通道；驱动部能够在第一位置和第二位置之间升降，在第一位置，驱动部与冷却部配合以与冷却部一同支撑待冷却的半导体器件，在第二位置，驱动部将半导体器件顶出以使得半导体器件与冷却部分离，本公开中，一方面采用液冷的冷却方式有效提高半导体器件的制冷效率，另一方面，驱动至第二位置的驱动部PG电子游戏试玩，其表面放置的半导体器件下表面与冷却部的上表面之间具有足够的抓取空间以及良好的着力。

SEMI EHSS专委会之首届节能降碳工作组研讨会圆满举办

中微半导体设备（上海）股份有限公司 软件部总监 曹涵 安徽中科新源半导体科技有限公司副总裁 陆斌先生介绍半导体直冷机技术基础，对比TE Chiller 与压缩机Chiller 控温情况、用电量对比案例、成本节约案例。节能型直冷机具有更好的CD控制并能最小化第一晶圆效应、不需要使用氟利昂，真正的绿色环保，不使用压缩机，没有耗电的浸没式加热器和大型交流泵电机。 安徽中科新源半导体科技有限公司 副总裁 陆斌 全场嘉宾参与Fab工厂端节能计划与实施 圆桌环节，探讨制程机台能耗水平监视。

陶瓷基板——半导体制冷的关键部件

陶瓷基板——半导体制冷的关键部件 现如今，电子通讯设备及信息产业飞速发展，电子元器件的轻量化、小体积、高功耗和高集成特性成为产品发展的主要趋势。对高性能芯片而言，表面热流密度约为 20~50W/cm 2 ，局部最高处热流密度甚至可达 100W/cm 2 ，对于特定用途的半导体芯片甚至高达 1000W/cm 2 ，这种发展趋势必将导致散热更困难。设备大量的热积聚不但会造成产品性能大幅度降低，产品体验感差，更严重时，甚至会造成设备无法工作、烧毁和爆炸等，给用户带来严重的财产损失和。

三河同飞制冷股份有限公司 2023年年度报告摘要

我国对半导体产业政策力度逐步加大，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等系列文件对半导体行业提出多项扶持措施。国内半导体产业的产能规模和制造工艺均得到快速发展，逐步实现国产替代已成为国内半导体产业发展的明显趋势，使得我国半导体制造设备用工业温控设备企业迎来快速发展的契机。公司凭借多年工业温控行业经验，产品种类覆盖半导体制造工艺流程中严苛的温控需求，包含氟化液为介质的制冷机组、控温±0.02℃的高精度制冷机组和耐温800℃高效换热器等先进的半导体行业用温控设。

富信科技取得半导体制冷低温板式冷源及其控制方法专利，能有效地在负载受冷测试应用中实现低温恒温

富信科技取得半导体制冷低温板式冷源及其控制方法专利，能有效地在负载受冷测试应用中实现低温恒温 金融界2023年11月28日消息，据国家知识产权局公告，广东富信科技股份有限公司取得一项名为“半导体制冷低温板式冷源及其控制方法”，授权公告号CN109489299B，申请日期为2019年1PG电子游戏试玩月。 专利摘要显示，本发明涉及一种半导体制冷低温板式冷源及其控制方法。其中，半导体制冷低温板式冷源包括低温板，其具有相对设置的受冷平面和供冷平面；N个半导体制冷单元，半导体制冷单元具有冷端面和热端。